静電接合装置

Si基板とパイレックスガラスを陽極接合方式で張り合わせる装置で
さまざまな形状のセンサーやアクチュエータを作れます。

重ねあわせたSi基板とパイレックスガラスが加熱（約400℃）後、ガラス側に
数百Vの負電荷を印加されると、静電引力により界面で化学結合します。

仕様
◆接合基板サイズ　：　φ2”（φ51mm）～φ4”（φ100mm）
◆ヒーター　　
　・温度設定範囲　：　0～450℃（PID制御方式）　
　・温度分布　　　：　±10℃（φ110mm以内のヒーター面上）　
　・材質　　　　　：　ステンレス（カートリッジヒータ：3本）
◆直流電源　　
　・電圧調整範囲　：　0V～1000V
◆ガラス吸着　　
　・到達真空度　　：　50Torr
■外形寸法　　　　：　602mm（W）×352mm（D）×272mm（H）
　　　　　　　　　　（蓋開け時の高さ712mm）
■重量　　　　　　：　約29Kg
■電源　　　　　　：　AC100V、50Hz、20A